En tant que nouvel acteur de l’enveloppe active des bâtiments, ActivSkeen sponsorise la 13ème édition d’Advanced Building Skins, qui se tiendra à Berne (Suisse) les 1er et 2 octobre prochains.

Cet événement est le lieu idéal pour être au fait des avancées techniques et technologiques en termes d’enveloppe à haute valeur ajoutée. Nous y serons également présents pour échanger avec des chercheurs, industriels, façadiers mais aussi architectes et leur montrer comment les enveloppes actives peuvent être de véritables opportunités architecturales et fonctionnelles.